机译:首批晶圆级封装出现在商业产品中
机译:200 mm MEMS晶圆级密封包装在共晶或热压键合过程中金锡镍体系中的界面反应和扩散路径
机译:在200 mm MEMS晶圆级密封包装的共晶或热压键合过程中,金-锡系统中的固化和界面相互作用
机译:一个5毫米/ spl次/ 5毫米/ spl次/1.37毫米全密封FBAR双工器,用于晶圆级封装的PCS手机
机译:用于全双工和频分双工无线通信系统的集成自干扰消除。
机译:单孔单常见的引物对双链QPCR测定用于定量mRNA剪接变体
机译:用于高度集成MMIC的密封玻璃包装