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【24h】

ボッシュプロセスにおけるエッチング側壁の平坦化技術

机译:博世工艺中蚀刻侧壁的扁平化技术

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摘要

MEMS技術は、光通信用デバイスや各種センサ類などの他にエネルギーや医療等、幅広い産業への応用が期待されている。このため、ミニマルファブ[1]でMEMSの基幹技術である深掘りエッチング技術を確立することが、ミニマルファブの MEMS 応用における最重要課題の一つとなっている。
机译:预计MEMS技术将应用于广泛的行业,例如光通信设备和各种传感器等。因此,建立深度蚀刻技术,该技术是MINIMAB [1]中MEMS的主要技术,是MEMS应用的MEMS应用中最重要的问题之一。

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