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【24h】

表面活性化接合法による常温接合において酸化皮膜は善か悪か

机译:通过表面活化粘合法在正常温度粘合方面是氧化膜是良好的或邪恶的

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摘要

常温接合法の一つである表面活性化接合法(SAB)は,金属表面の酸化皮膜を除去し,活性面を露出させることで温度上昇無しで接合する手法である.これまでSAB 法により,鋼とアルミの接合させたところ,良好な接合が得られなかった.これは,活性なアルミが再酸化したためと考えられた.本研究においては,SAB による常温接合に対し,金属表面の酸化皮膜を除去すべきか,残存させるべきかに関し,検討を行った.
机译:表面活化键合方法(SAB),其是常温键合的一种,除去金属表面的氧化物膜,并暴露活性表面。通过使其脱离,它是一种没有温度升高的方法。 SAB方法的钢和铝的代理只要没有获得良好的粘接。这是因为活性铝已被重新氧化是。在该研究中,应去除金属表面的氧化膜以通过SAB进行正常温度键合,我们检查了该做什么。

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