机译:填充化合物的无铅芯片载体封装电荷耦合器件的可靠性设计活动
机译:用于复合填充无铅芯片载体包装电荷耦合器件的可靠性活动
机译:高压应用的模制无铅封装的电气和可靠性能
机译:高密度无引线阵列可靠性设计(HLA™)包装
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:启示长期功能:在完全集成的完全无线100信道犹他州斜阵列电极的包装和封装可靠性(UsEa)的评价
机译:高压应用的模制无铅封装的电气和可靠性能
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。