机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:电镀Co-P薄膜作为In-48Sn焊料与SiC分散的Bi2Te3热电材料之间扩散壁垒的评估
机译:电镀法制备的SiC纳米分散复合焊料凸点
机译:分散SiC纳米颗粒在电镀通过电镀晶片水平封装的共晶SN58BI焊料微凸块中的影响
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:长期可靠性,烧伤和分析Au-Si共晶晶片级真空包装