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【24h】

マルチスケール応力解析手法を用いたSiトレンチMOSFETのウエハ反り予測

机译:使用多尺度应力分析方法Si沟槽MOSFET的晶圆翘曲预测

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摘要

トレンチMOSFETにマルチスケール応力解析手法を適用することで,異方性を持ったウエハ反りを製造工程毎に予測可能とした。講演では,本技術の活用事例も報告する。
机译:通过将多尺度应力分析方法应用于沟槽MOSFET,对于每个制造过程,具有各向异性的晶片可预测。在讲座中,我们还报告了这种技术利用的例子。

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