TEモード半導体光アイソレータ集積に向けたInPリングレーザの作製と評価

摘要

リング共振器は、波長分割多重通信における波長選択やへき開不要のリングレーザに応用できる重要なデバイスの一つである。半導体リングレーザの一部に光アイソレータを集積することでリングレーザを一方向発振が可能となり、TMモード光アイソレータ集積による一方向発振が報告されている[1]。これまで、曲げ導波路の半径を低減できるハイメサ導波路と整合性のよいTEモード導波路光アイソレータとの集積プロセスを提案し、半径50 mのリング共振器において完全結合長62 mの共振特性を得た[2]。本研究では、電流注入のための電極を形成したリング共振器を作製し、発光スペクトル及びリング共振による発振を確認したので報告する。