机译:通过CMOS兼容的铜互连技术将射频电感器和电容器集成在硅芯片上
机译:适用于2.1 GHz功率放大器应用的高功率硅RF LDMOSFET技术
机译:用于40 nm标准CMOS工艺中WLAN应用的全集成高效RF功率放大器
机译:标准硅互连技术中的高Q电感器及其在集成RF功率放大器中的应用
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:单开关组合串联并联混合包络跟踪放大器用于宽带射频功率放大器应用
机译:基于1.7 2.5 GHz有源电感的低功耗低噪声放大器,用于多标准应用