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机译:通过CMOS兼容的铜互连技术将射频电感器和电容器集成在硅芯片上
Institute of Microelectronics, 11 Science Park Road, Singapore Science Park Ⅱ, 117685 Singapore, Singapore;
机译:基于低K / Cu CMOS的SoC技术,具有115GHz f {sub} T,100GHz f {sub}(max),低噪声80nm RF CMOS,高Q MiM电容器和螺旋Cu电感器
机译:CMOS兼容且可扩展的纳米晶锌铁氧体薄膜沉积,可提高集成射频电感器的电感密度
机译:CMOS技术中用于RF集成电路的片上互连的新建模方法
机译:由CMOS兼容CU互连技术制造的射频片上无源元件
机译:Silicon-CMOS BEOL兼容的材料系统和片上光学互连组件的处理。
机译:CMOS兼容的硅纳米线场效应晶体管生物传感器:面向商业化的技术发展
机译:与CMOS技术兼容的多晶硅纳米线合成技术可用于集成式气体传感应用
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测