机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面分层生长的线性断裂力学分析-第二部分:材料性能和封装几何系数
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装的几何形状
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面剥离生长的线性断裂力学分析
机译:塑料LSI包装精确的结温预测方法
机译:有缺口的情况下在多轴载荷下的疲劳行为:预测裂纹扩展中的寿命至裂纹萌生和寿命的方法学(胎片,塑性应变,预测)。
机译:高温下人前磨牙中牙本质-牙釉质结的体外行为:基于逻辑回归分析的最高温度预测
机译:一种新的非接触式方法,用于预测白光发光二极管的内部热阻和结温
机译:利用半拉格朗日方法精确预测重力波