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VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th
VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th
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1.
New developments in flip chip
机译:
倒装芯片的新发展
作者:
Jan Vardaman E.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
2.
Highly reliable silicone TIM for CPU package - Silicone curable grease -
机译:
用于CPU封装的高度可靠的有机硅TIM-有机硅可固化油脂-
作者:
Kei Miyoshi
;
Kunihiro Yamada
;
Kenichi Isobe
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
3.
A study on high-speed transmission characteristics of interconnections from PCB to chip
机译:
PCB到芯片互连的高速传输特性研究
作者:
Keitro Yamagishi
;
Takuma Ishibashi
;
Hideyuki Ohashi
;
Seiichi Saito
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
4.
A chip stacking technology utilizing transmission line coupling
机译:
利用传输线耦合的芯片堆叠技术
作者:
Daisuke Iguchi
;
Yutaka Akiyama
;
Tsuneo Ito
;
Kanji Otsuka
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
5.
Enhanced power supply structure with new mesh wiring and electroless plated shunt line and assembly-stress-relaxation structure
机译:
具有新的网状布线和化学镀的分流线的增强型电源结构以及装配应力松弛结构
作者:
Taichi Nishio
;
Kazuhiro Ishikawa
;
Fumito Itoh
;
Yutaka Itoh
;
Chikako Karatani
;
Koji Koike
;
Yukitoshi Ota
;
Masao Takahashi
;
Hiroshige Hirano
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
6.
Comparative stress analysis of an innovative package with embedded die substrate
机译:
具有嵌入式管芯基板的创新封装的比较应力分析
作者:
Ou Albert
;
Wang Y.H.
;
Fu C.C.
;
Hsu C.J.
;
Kao C.L.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
7.
Board level reliability of novel Fan-in package on package(PoP)
机译:
新型扇入式封装级封装(PoP)的板级可靠性
作者:
Young-Lyong Kim
;
Cheul-Joong Youn
;
Jong-Ho Lee
;
Hyung-Kil Baek
;
Eun-Chul Ahn
;
Young-Hee Song
;
Tae-Gyeong Chung
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
8.
A study of material properties for package flatness in 3D package
机译:
关于3D封装中封装平坦度的材料特性的研究
作者:
Suzuki Yutaka
;
Amagai Masazumi
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
9.
Numerical analysis and experimental validation for the prediction of flip chip solder joint standoff height in MEMS microphone application
机译:
MEMS麦克风应用中倒装芯片焊点对接高度预测的数值分析和实验验证
作者:
Lo Jeffery C. C.
;
Ricky Lee S. W.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
10.
SLC-based optical interconnect for computing systems
机译:
用于计算系统的基于SLC的光互连
作者:
Nakagawa Shigeru
;
Taira Yoichi
;
Numata Hidetoshi
;
Kobayashi Kaoru
;
Terada Kenji
;
Tsukada Yutaka
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
11.
Material property calculation of interposer card for modeling of Package-on-Package
机译:
用于层叠包装建模的插入卡的材料属性计算
作者:
Masanori Kuzuno
;
Hirokazu Noma
;
Toshihiko Nishio
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
12.
Prediction of board level reliability of drop test for system-in-package
机译:
预测系统级跌落测试的板级可靠性
作者:
Eiichi Yamada
;
Masazumi Amagai
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
13.
Electrochemical migration of electronic components at sea environments - characterizations and solutions
机译:
电子元件在海上环境下的电化学迁移-表征和解决方案
作者:
Hussain Mohamed A.
;
Khoshnaw Fuad M.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
14.
Integrated system development for 3-D VLSI
机译:
3-D VLSI的集成系统开发
作者:
Schaper Leonard
;
Yang Liu
;
Burkett Susan L.
;
Kamto Alphonse
;
Jampana Gayathri
;
Jacob Susan
;
Abhulimen Isibhakhomen Umolu
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
15.
Experimental verification and analysis for noise isolation of analog and digital chip-package-PCB hierarchical power distribution network
机译:
模拟和数字芯片封装-PCB分级配电网络噪声隔离的实验验证和分析
作者:
Park Hyunjeong
;
Jongjoo Shim
;
Yujeong Shim
;
Yoo Jeongsik
;
Kim Joungho
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
16.
Applied optimization of black oxide flat heat spreader for low-k molded flip chip packages
机译:
用于低k模制倒装芯片封装的黑色氧化物扁平散热器的应用优化
作者:
Huang Chun-An
;
Huang Hui Ming
;
Ho-Yi Tsai
;
Chiu Steve
;
Huang C.M.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
17.
Unique high reliability urethane resin for car electronic module packaging
机译:
独特的高可靠性聚氨酯树脂,用于汽车电子模块包装
作者:
Yoshimichi Takei
;
Kenji Ueda
;
Naokastu Hisanaga
;
Hatsuhiro Nakata
;
Kenji Ishii
;
Tomio Nagi
;
Atsushi Okuno
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
18.
MPS-C2 and Post Encapsulation Grinding technology for ultra fine pitch and thin die flip chip applications
机译:
MPS-C2和后封装研磨技术,用于超细间距和薄裸片倒装芯片应用
作者:
Yasumitsu Orii
;
Kazushige Toriyama
;
Yukifumi Oyama
;
Toshihiko Nishio
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
19.
Solder joint lifetime evaluation of WLP and cause investigation
机译:
WLP焊点寿命评估和原因调查
作者:
Matsuzaki Tomio
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
20.
3D-SiP: The latest miniaturization technology
机译:
3D-SiP:最新的小型化技术
作者:
Schaper Leonard W.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
21.
Enabling Dynamic Voltage on6; Frequency Scaling in next-generation microprocessors: Thermal on6; reliability considerations
机译:
启用动态电压下一代微处理器中的频率缩放:可靠性考虑
作者:
Ankireddi Sai
;
Copeland David
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
22.
Si interposers integrated with SrTiO
3
thin film decoupling capacitors and through-Si-vias
机译:
集成有SrTiO
3 inf>薄膜去耦电容器和穿硅通孔的Si中介层
作者:
Koichi Takemura
;
Akira Ohuchi
;
Akinobu Shibuya
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
23.
Room temperature wafer bonding using surface activated bonding method
机译:
使用表面活化键合方法的室温晶片键合
作者:
Shingo Taniyama
;
Ying-Hui Wang
;
Masahisa Fujino
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
24.
The chip-on-board bonding using non-conductive film and metallic bumps by the surface activated bonding method
机译:
通过表面活化键合方法使用非导电膜和金属凸块的板上芯片键合
作者:
Ying-Hui Wang
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
25.
Analysis of high performance RF integrated passive circuits using the glass substrate
机译:
使用玻璃基板分析高性能射频集成无源电路
作者:
Chen-Chao Wang
;
Hsueh-An Yang
;
Ying-Chieh Shyu
;
Meng-Hsun Li
;
Chi-Tsung Chiu
;
Sung-Mao Wu
;
Chih-Wen Kuo
;
Chih-Pin Hung
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
26.
Effect of rare earth elements doping on the electrical properties of (Ba,Sr)TiO
3
thin film capacitors
机译:
稀土元素掺杂对(Ba,Sr)TiO
3 inf>薄膜电容器电学性能的影响
作者:
Nobuo Kamehara
;
Kazuaki Kwihara
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
27.
Stretchable electronic systems for wearable and textile applications
机译:
适用于可穿戴和纺织应用的可伸缩电子系统
作者:
Loher Thomas
;
Vieroth Rene
;
Seckel Manuel
;
Ostmann Andreas
;
Reichl Herbert
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
28.
Development of low characteristic impedance transmission line for power supply
机译:
电源用低特性阻抗传输线的开发
作者:
Hashimoto Kaoru
;
Akiyama Yutaka
;
Kawaguchi Toshiyuki
;
Tahara Kazutoki
;
Otsuka Kanji
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
29.
High density assembly technology using stacking method
机译:
使用堆叠方法的高密度组装技术
作者:
Maebashi Takanori
;
Nakamura Natsuo
;
Sacho Yutaka
;
Nakayama Shigeto
;
Hashimoto Eiri
;
Toyoda Shinjiro
;
Miyakawa Nobuaki
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
30.
WLCSP parameter study for ball reliability analysis
机译:
用于球可靠性分析的WLCSP参数研究
作者:
Yuan Lin Tzeng
;
Chen Eason
;
Jeng Yuan Lai
;
Yu Po Wang
;
Hsiao C.S.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
31.
Reliability of polyimide-based thin and flexible capacitors with SrTiO
3
机译:
SrTiO
3 inf>的聚酰亚胺基薄而柔性电容器的可靠性
作者:
Yasuhiro Ishii
;
Torn Mori
;
Akinobu Shibuya
;
Koichi Takemura
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
32.
Accurate junction temperature prediction method for plastic LSI packages
机译:
塑料LSI封装的精确结温预测方法
作者:
Taoka Naoto
;
Nakamura Atsushi
;
Drase Masao
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
33.
Chip Package Interaction analysis for Cu/Ultra low-k large die Flip Chip Ball Grid Array
机译:
铜/超低k大管芯倒装芯片球栅阵列的芯片封装相互作用分析
作者:
Uchibori Chihiro J.
;
Lee Michael
;
Xeufeng Zhang
;
Ho Paul S.
会议名称:
《VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008 IEEE 9th》
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