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机译:通过在层压封装中嵌入高密度薄膜电容器来降低宽带开关噪声的研究
Satoshi Kaneko; Yo Takahahsi; Toshio Sudo; Akihiro Kanno; Akiko Sugimmoto; Fujio Kuwako;
机译:使用多层封装和PCB中的嵌入式薄膜电容器来抑制GHz范围的电源/地感应阻抗并同时产生开关噪声
机译:开关电容器放大器的带宽切换降噪技术
机译:开关电容器倍压器的开关噪声和直通电流降低技术
机译:通过嵌入层压包装中的高密度薄膜电容器宽带开关降噪研究
机译:用于减轻高速封装中宽带开关噪声的电磁带隙结构
机译:基于源调制和像素内高Q无源开关电容N路径滤波器的低噪声CMOS THz成像器
机译:紧凑型薄膜封装RF-MEMS开关电容器
机译:薄膜电容器,内置有薄膜电容器的高密度封装基板以及薄膜电容器的制造方法
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