首页> 外文会议>Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008 >A study on broadband switching noise reduction by embedding high-density thin-film capacitor in a laminate package
【24h】

A study on broadband switching noise reduction by embedding high-density thin-film capacitor in a laminate package

机译:通过在层压封装中嵌入高密度薄膜电容器来降低宽带开关噪声的研究

获取原文

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号