机译:薄膜沉积和UV固化工艺对高性能Cu互连的超低k电介质产生影响
机译:纳米级互连的几何变异性及其对Cu / Low- $ k $电介质的时变击穿的影响
机译:随时间变化的介电击穿故障中超低k介电材料降解和Cu /超低k互连的纳米结构改变的证据
机译:对Cu,镶嵌和低k电介质过渡进行集成电路互连,对其行业的影响
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:过渡到Cu,镶嵌和低k电介质用于集成电路互连,对工业的影响。