SnCuNi alloy; copper dissolution; solderability; wave soldering;
机译:SnCuNi焊料合金跌落测试
机译:焊料合金微分对激光热波和X射线光谱法研究了半导体 - 陶瓷焊接接头局部热导率分布的影响
机译:BGA和LGA焊料配置振动可靠性和SAC105和63Sn37PB焊料合金的实验和数值研究
机译:研究Sncuni(SCN)合金对波焊的性能
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:用不同冷却率固化Mn合金锡 - 银铜焊料力学性能的研究
机译:AG加入三元铅免焊合金Sn-1Cu-1ni效果的实验研究