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机译:BGA和LGA焊料配置振动可靠性和SAC105和63Sn37PB焊料合金的实验和数值研究
Hashemite Univ Dept Mech Engn Zarqa Jordan;
SUNY Binghamton Dept Mech Engn Binghamton NY USA;
SUNY Binghamton Dept Mech Engn Binghamton NY USA;
SUNY Binghamton Dept Mech Engn Binghamton NY USA;
Finite element modelling (FEM); Reliability; Ball grid array (BGA); Land grid array (LGA);
机译:BGA和LGA焊料配置振动可靠性和SAC105和63Sn37PB焊料合金的实验和数值研究
机译:板级跌落冲击下Bga无铅焊点可靠性的实验和数值分析
机译:无铅焊料可靠性的实验和数值研究
机译:BGA焊接接头可靠性的表面处理和焊接合金配置的性能评估
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:BGA封装中无铅焊料互连可靠性评估的数值模拟