机译:硅片键合形成的密封腔微结构设计
机译:利用各向异性蚀刻和直接晶圆键合形成硅凹腔散热片
机译:微机械硅膜片的塑性变形,在高温下具有密封腔的密封腔
机译:通过硅晶片键合用于使用TMAH蚀刻形成所需厚度的微观结构的微机械晶片
机译:晶圆上电互连和使用晶圆硅刻蚀的微型悬臂阵列。
机译:高温下具有密封腔的微机械加工的硅膜片的塑性变形
机译:具有密封腔的微加工硅膜片在高温下的塑性变形
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合