Young's modulus; accelerometers; electronics packaging; finite element analysis; micromechanical devices; thermal expansion; FEM simulation; Young modulus; accelerometer packaging; adhesive material; crash environment; high-G MEMS accelerometer; impact environment; p;
机译:高速MEMS加速度计的高冲击封装技术的调查与实验
机译:封装高克MEMS加速度计动态冲击响应性能与压敏电阻杂质浓度关系的研究与仿真
机译:封装对双悬臂高G加速度计MEMS性能的影响
机译:高G MEMS加速度计的包装技术研究
机译:动态范围极限条件下的惯性传感器设计:集成式CMOS-MEMS高g和mu g加速度计。
机译:基于小波和小波包去噪的高G MEMS加速度计传感器的校准分析
机译:用于高g微机电系统(mEms)加速度计动态线性度测量的双弹头冲击系统的开发
机译:利用mEms技术制造球形微型器件封装的工艺开发。