机译:铜或化学镀Au / Ni(P)焊盘上Sn-Zn焊点的界面反应和冲击可靠性
机译:具有Au / Ni / Cu或Cu衬底焊盘金属化的96.5Sn-3Ag-0.5Cu倒装芯片焊点的电迁移可靠性
机译:倒装芯片技术中的Cu在Cu /化学镀Ni和Cu /化学镀Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:Cu含量在倒装芯片Sn-3.0Ag-(0.5或1.5)Cu接头的等温冶金反应中的作用在老化期间用Cu / Collectoless Ni-P /浸没Au键合垫
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:SN-AG-Cu / Uri-P和SN-AG-CU-BI / Istilloligal型电子设备的焊接接头透射电子显微镜