Freescale Semiconductor (China) Limited, Tianjin, 300385, China;
die chipping; wafer; dicing saw; IC; die bonding; diamond blade;
机译:叠层晶圆对切割工艺的影响以及替代的双程锯切方法以减少碎裂
机译:切块过程中的刀片磨损和晶圆切屑
机译:减少复合阶梯锥度工具在光学玻璃旋转超声波加工中的边缘碎裂缺陷
机译:通过减少切割锯工艺中的切削缺陷来提高IC可靠性
机译:异构集成可降低相位噪声并提高半导体激光器的可靠性
机译:吸烟者巨噬细胞中的MicroRNA加工缺陷与核酸内切酶DICER的SUMOylation相关联
机译:通过改进GPRS项目中的UML图检查来减少缺陷:研究GPRS项目中用于UML图检查的可用技术和“实践状态”;实验建议的方法以通过早期发现缺陷来降低缺陷成本
机译:新型和改进的固体润滑材料和工艺在海军飞机上的应用。 (强调减少维护和提高可靠性)