机译:通过硅通孔和铜柱粘接方法的三维异步场可编程门阵列(3D-AFPGA)的制造步骤和热建模
机译:商业现场可编程门阵列上带有捆绑数据实现的异步处理器设计
机译:现场可编程门阵列器件的异步电路设计
机译:使用现场可编程栅极阵列加速三维四面体有限元的元素预先配置的缀合物梯度溶剂
机译:现场可编程门阵列的热管理技术
机译:以聚吡咯为模板的一步一步水热制备纳米MoS2纳米花以进行有效的氢释放反应
机译:使用集成的三维系统架构,具有生物透明光电集成电路和现场可编程门阵列的氢火焰检测器
机译:实验3D异步现场可编程门阵列(FpGa)。