Reliability; Soldering; Substrates; Finite element analysis; Strain; Plastics; Mathematical model;
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:封装水平结构和材料性能对冲击载荷下焊点可靠性的影响
机译:封装级封装(PoP)技术中组装参数对无铅焊点可靠性的影响
机译:对2.5D&FO包装的翘曲和焊料接头可靠性对材料性能影响的研究
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:从焊点冶金学角度研究高密度电子封装对板互连的可靠性