Metals; Adhesives; Resins; Delamination; Polyimides; Films; Material properties;
机译:材料优化技术通过使用正交阵列和响应表面方法有效地设计强粘附界面
机译:外延生长和层转移技术,用于电子和光子设备材料的异质集成
机译:纳米电子器件中电子结构,材料界面和随机掺杂的建模与仿真
机译:用于在电子设备中设计强粘连界面的材料信息技术
机译:有机电子设备中新型材料和界面的表征和优化。
机译:建模和电子结构材料界面和随机掺杂的仿真在纳米电子器件
机译:材料优化技术通过使用正交阵列和响应表面方法有效地设计强粘附界面
机译:电子材料与器件辐射效应基本机理研究及硬化技术发展。第1卷