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机译:外延生长和层转移技术,用于电子和光子设备材料的异质集成
Mechanical Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA USA Research Laboratory of Electronics Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA USA;
Electrical and Computer Engineering University of Virginia Charlottesville VA USA;
Mechanical Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA USA Research Laboratory of Electronics Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA USA Materials Science and Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA USA;
机译:用于多材料光子集成电路的微接触印刷的薄膜光子器件的表面张力驱动异构集成。
机译:高质量的InP / SOI异质材料通过室温表面活性粘接用于混合光子器件
机译:新型纳米级电子和光子器件结构的选择性密闭外延生长发展
机译:硅上的Ⅲ-Ⅴ选择性区生长和外延功能性氧化物:从电子到光子器件
机译:分子束外延生长以及微波和光子器件的制造,用于在替代基板上进行混合集成。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:SI-V在SI平台上使用III-V的外延生长技术的开发膜光子器件对SI的异质整合