Bridges; Glass; Substrates; Through-silicon vias; Propagation losses; Sandblasting; Thermal stresses;
机译:激光切割薄双面胶带中的微流体通道:从设计到与光学生物芯片的最终集成,几分钟之内即可实现具有成本效益的生物相容性流控技术
机译:单芯片封装和多芯片模块中高速,高密度数字互连的仿真
机译:通过玻璃通孔的表面排出的转向结合高密度非Quigibrium压力等离子体产生
机译:高速高密度具有成本高效的Cu填充透过玻璃通道,用于异构芯片集成
机译:芯片间互连,用于非常高速的系统级集成。
机译:蛇形通道的集成用钯和断开器电化学检测微芯片电泳
机译:用于经济高效应用的芯片和封装的集成设计
机译:基于通道倍增器阵列的绝对校准X射线图像增强器和高速快门,用于检测高密度等离子体的辐射(欧洲联合血浆聚焦计划)