Substrates; Conductivity; Ceramics; Temperature; Dielectrics; Aluminum nitride; Multichip modules;
机译:利用具有高导热率的坚韧的氮化物,改善了对碳化硅电力模块的活性金属钎焊基板的热疲劳的抗热性
机译:用于功率模块的氮化硅基板可提高热导率
机译:在硅(100)衬底上的立方碳化硅上溅射氮化铝(002)膜:衬底温度和沉积功率的影响
机译:用于下一代功率模块的氮化硅绝缘基板的高温介电性能高达350摄氏度。
机译:150到350摄氏度之间合成的黄铁矿晶体的形成机理与性能变化之间的关系。
机译:聚酰亚胺/氮化硅纳米复合薄膜的介电性能和空间电荷行为
机译:在硅(100)衬底上立方碳化碳铝铝膜的溅射:基板温度和沉积功率的影响