積層セラミックスコンデンサの衝撃曲げ強度の評価

摘要

現在，電気·電子機器の小型化，薄型化が進み，これらの機器内の電子回路基板上にはコンデンサや抵抗などの微小な電子部品が高い密度で実装されている．生産効率を向上させるために多くの電子部品を表面実装機により高速で基板上に取付けられる．このとき発生する衝撃負荷により，電子部品が破損することがあり，さらに実装速度を高速化するための障害となっている．このため，電子部品の衝撃負荷に対する強度を把握する必要があるが，しかし微小な電子部品の衝撃強度を測定する方法が確立されていないのが現状である．そこで本研究では，現在，多く使用されている積層セラミックスコンデンサ（MICC）を対象として表面実装を想定して曲げ衝撃強度を明らかにすることを目的として，落錘衝撃試験機を開発し，MLCCの衝撃強度を測定し，その荷重負荷速度の依存性について考察を行った．