Solder Joint Reliability; SJR; Board Level Reliability; BLR; Coefficient of Thermal Expansion Mismatch; CTE; TherMoire; CoolMoire; Shadow Moire; Interferometry; Digital Image Correlation; DIC; Package Warpage; Ball Grid Array; BGA;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
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机译:基于创新的J2-Flow弹塑性模型的金属基复合材料低周疲劳疲劳破坏效应仿真
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