voids; solder joint; solder paste; solder powder size; solder alloy; surface finish; stencil design; QFN;
机译:Void-By-void与模式I模式II或模式I模式III负载条件下的空隙 - void相互作用
机译:与逆行填充方法相比,基于150ml的最小自发性空隙的空隙评估与女性骨盆底手术后的逆行填充方法:随机对照试验
机译:用块填充树脂复合材料和玻璃离聚物水泥碱恢复根填充下颌臼齿的断裂抗性,间隙和空隙形成
机译:填补空白III
机译:与传统的增量填充复合修复体相比,Sonic Fill(TM)修复体中的空隙。
机译:填补知识空白的冲动:很少在受威胁物种中调查疟疾寄生虫
机译:14:与逆行填充法相比,基于最小自发性空隙的排尿评估与逆行填充方法相比雌性骨盆底手术:随机对照试验
机译:当地球歌曲填补了空间的空白。