QFN; Plastic QFN; Quad Flat Pack No-Leads; Bottom Termination Components; BTC; Inspectable Joints; Wettable Flanks; Punched QFN; Sawn QFN; Step-Cut; Dimpled; Automated Optical Inspection; AOI; Solder Joint Reliability; Board-Level Reliability;
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:激光焊接光学元件的光程差评估
机译:共振检查:压铸件检查技术的初步评估
机译:光学检测焊接焊接焊接QFN技术评价
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:基于光学和雷达运动捕获技术的评估用于表征类风湿性关节炎手工运动 - 试验研究
机译:QFN封装焊接和工艺流程