QFN焊端烧毁故障失效分析及改善

摘要

QFN器件属于高密度封装,无引线,底部设有焊端.焊接时助焊剂中的溶剂往往挥发不彻底,形成"湿的"焊剂残留物.这种湿的助焊剂残留物容易吸潮,如果相邻焊端之间有比较高的偏压(≥25 V),往往容易发生电化学迁移现象,引发电路故障.介绍一个QFN因焊剂残留物引起打火的典型案例的分析与改善措施,以期引起业界的关注.