Conferences; Thermal conductivity; Thermal management; Liquids; Multichip modules; Conductivity;
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机译:使用实验和数值方法对高功率模块的瞬态液相粘合SI芯片的热应力评估
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机译:烧结AG模具作为提高大功率模块的热性能的解决方案
机译:无压烧结SiC-AlN多相陶瓷的导热系数和高频介电性能
机译:高密度瞬态液相烧结用Fe和Fe 2 Al 3 / FeAl 2粉末进行高密度Fe 3 Al瞬态液相烧结第1部分:实验和结果
机译:瞬态液相高密度烧结铁碳合金