机译:使用实验和数值方法对高功率模块的瞬态液相粘合SI芯片的热应力评估
Empa Swiss Fed Labs Mat Sci &
Technol Lab Joining Technol &
Corros Ueberlandstr 129 CH-8600 Dubendorf Switzerland;
ABB Switzerland Ltd Corp Res CH-5405 Baden Switzerland;
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Technol Lab Joining Technol &
Corros Ueberlandstr 129 CH-8600 Dubendorf Switzerland;
TLP bonding; chip packaging; finite-element modeling; thermal stresses; failure assessment;
机译:使用实验和数值方法对高功率模块的瞬态液相粘合SI芯片的热应力评估
机译:电子红外辐射控制模块瞬态热行为的数值和实验研究
机译:用分析,数值和实验方法对半桥IGBT功率模块进行热分析
机译:多芯片电源模块的快速瞬态散热和功耗建模:不同电热评估方法的初步评估
机译:利用多维配置的热电模块开发大功率三维集成电路(3D-IC)主动冷却方法的实验和分析模型。
机译:用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究
机译:基于响应面法和遗传算法的多芯片LED模块数值热分析与优化
机译:确定固体推进剂颗粒应力和应变的实验应力分析方法的发展。分离式气缸中的应力与外壳粘合并受到约束收缩