瞬态液相烧结材料和工艺研究进展

摘要

随着高温半导体SiC、GaN功率器件不断增加和对其寿命要求的提高,器件需承受500°C以上的工作温度,同时电子元器件在封装技术和组装技术上的多层级工艺温度控制需求,都对互连材料提出了更严苛的要求.传统高温互连材料(主要包含高铅焊料和金基焊料)因钎焊温度高和固相线温度低已不能满足高温应力环境要求.介绍了瞬态液相烧结(Transient Liquid Phase Sintering,TLPS)的原理,从TLPS不同体系的制备、烧结工艺和性能、可靠性研究进行综述,提出TLPS研究过程中存在的问题,并对TLPS技术发展做出展望.