+-GeSn (Seg. p
Nanostructures; Metals; Doping; Tunneling; Voltage measurement; Molecular beam epitaxial growth;
机译:子-<内联公式>
机译:在低温下形成的TiSi(Ge)接触点与p-SiGe的接触电阻约为2×10-9Ωcm2
机译:原位Ga掺杂Ge_(0.95)Sn_(0.05)膜上金属触点的超低比接触电阻率(1.4×10〜(-9)Ω·cm〜2)
机译:接触电阻率低至4.4×10 −10 sup>Ω-cm 2 sup>的金属/ P型GeSn触点
机译:分布式点接触邻近效应结中的电阻异常:高临界温度超导体th(2)钡(2)钙(2)铜(3)氧(10)的研究。
机译:染色体11Q22上的基质金属蛋白酶基因(MMP1MMP10MMP12)和非接触前韧带破裂的风险
机译:Ge预非晶化和Ti硅化作用在高掺杂Si:P上的接触电阻率为1.5×10-9Ω·cm2
机译:用Zn / pd / au金属化制备p型Gaas的低阻欧姆接触