LED; solder paste; stencil design; reflow; voiding;
机译:真空回流焊接:减少焊点中的空隙
机译:无铅回流焊中空洞形成对ED-XRF测量可靠性的影响
机译:无铅回流焊中空洞形成对ED-XRF测量可靠性的影响
机译:一种独特的加热/回流技术,可在LED下最小化焊膏诱导的空隙
机译:回流条件和热循环条件下焊锡空隙和中性点距离对WCSP SJR的影响
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:空洞形成对无铅回流焊ED-XRF测量可靠性的影响