Junctions; Annealing; Bonding; Temperature measurement; Silicon; Substrates; Semiconductor device measurement;
机译:表面活化结合法制备的Al箔/ n-4H-SiC肖特基结的电学性质
机译:退火对表面活化键合GaAs / GaAs结电学特性的影响
机译:表面活化键合技术的基于金属箔的无源元件的低损耗特性
机译:表面活性粘合法通过表面活性粘合法的铝箔/ SI连接的电气特性
机译:等离子体双极结型晶体管的性能和分析:表面电性能的控制。
机译:T2铜箔波纹表面微观结构的电辅助轧制工艺研究
机译:“二极管”光活化水泥的粘合强度。 SEM观察“DiCor”铸造陶瓷的剪切和拉伸强度和表面特性的测量方法。
机译:验证使用激活箔技术进行快中子疗法治疗计划的计算方法