Ball Grid Arrays; conformal coating; solder joint integrity; reliability modeling;
机译:评估热循环过程中不正确的共形涂层对nPb和无铅BGA焊点的影响:实验和建模
机译:保形涂料对球栅阵列焊点长期可靠性的影响
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机译:不正确的保形涂层工艺对无铅BGA焊料关节完整性的影响 - (PPT)
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机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:表面贴装焊点问题影响航空完整性。