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陶氏公司推出首个无溶剂有机硅保形涂层

         

摘要

陶氏化学2月4日在美国圣地亚哥举行的2020年国际化学品展览会上推出了一款无溶剂有机硅保形涂层DOWSIL^TM CC-8030,它具有紫外光和湿气双重固化体系,可用于大批量电子制造。这种新的环保硅基技术通过自动喷涂和快速、节能的紫外光固化达到可持续、健康和安全,同时降低加工成本的目的。虽然也有其它有机硅能紫外光固化,但没有一种是黏度足够低,适合喷涂,并能对阴影区域进行二次湿固化的保形涂层。与同类产品相比,新品还提供了更可靠的应力和热循环防护。

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