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Impact of local interconnects on ESD design

机译:本地互连对ESD设计的影响

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摘要

Local interconnect (LI) as a contact scheme impacts significant the behavior of protection devices under Electro Static Discharge (ESD) stress. The narrow LI reduces the ESD robustness. At the same time, the on-resistance increases. This makes ESD protection design in future technology nodes more challenging, as the ESD design windows continuously shrinks.
机译:作为接触方案的局部互连(LI)会在静电放电(ESD)压力下显着影响保护设备的性能。较窄的LI降低了ESD的鲁棒性。同时,导通电阻增加。随着ESD设计窗口的不断缩小,这使得未来技术节点中的ESD保护设计更具挑战性。

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