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主要术语及符号说明
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 集成电路特点与研究历程
1.3 集成电路铜互连工艺过程
1.4 后道铜互连制程中的挑战
1.5 本文研究背景及研究内容
第二章 实验工艺及分析技术手段
2.1 样品及制备工艺
2.2 样品分析技术手段
第三章 28nm铜互连电容模型的研究
3.1 引言
3.2 28nm模型建立
3.3 结果与讨论
3.4 本章小结
第四章 热处理对互连线影响的研究
4.1 引言
4.2 样品设计与制备
4.3 结果与讨论
全文总结
参考文献
致谢
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