Fatigue; Finite element analysis; Light emitting diodes; Materials; Probability distribution; Reliability; Strain; HP LED; fatigue life; reliability; thermal cycling;
机译:在功率和热循环测试条件下对板级芯片级封装的可靠性评估
机译:通过功率循环测试和热循环测试的有限元分析评估半导体功率器件的疲劳寿命
机译:经受功率耦合和热循环测试的板级叠层芯片封装的热特性和热机械可靠性
机译:大功率LED在热循环条件下的热疲劳寿命和可靠性评估
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:塞罗普列托地热发电厂单闪和双闪循环的净功率输出和热效率数据
机译:通过功率循环测试和热循环测试的有限元分析评估半导体功率器件的疲劳寿命