Blech effect; EDA; circuit design; circuit verification; electrical verification; electromigration; reliability; short length;
机译:应力和电迁移对三维集成电路微凸点微结构演变的影响
机译:三维集成电路在关键焊料长度中电迁移引起的背应力
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机译:具有静压应力的全芯片集成电路的电迁移分析
机译:基于FEM基于纳米集成电路电迁移空隙过程的多职分析
机译:压力和喂养的集成电路和分子成分:对饮食失调的影响
机译:应力和电迁移对三维集成电路微凸点微观结构演变的影响
机译:具有线宽的铝电迁移寿命变化:应力条件变化的影响(集成电路的金属化)