机译:在低k电介质上的等离子体增强化学气相沉积法在铜扩散阻挡层中的应用
机译:使用等离子增强化学气相沉积法制备的二乙氧基甲基硅烷(DEMS)在低介电常数(low-k)膜上的耐热,耐湿和耐化学性
机译:通过等离子体增强的四(三甲基甲硅烷基甲硅烷基)硅烷前体制备柔性低k电介质SiCOH薄膜的柔性低k电介质SiCOH薄膜
机译:纳米孔隙率在血浆中增强的化学气相沉积密封低kA-Siocn:H介质阻挡材料
机译:将脉冲调制等离子体应用于等离子体增强了介电材料的化学气相沉积。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:He / H-2下游等离子体修饰的等离子体增强化学气相沉积SiCOH低k薄膜的纳米压痕研究