Laser Lift Off(LLO); Wafer-level chip scale package; white LED;
机译:图案化蓝宝石基材对白光磷光体LED包装效率的形态学作用
机译:使用晶圆级芯片级封装在Si基板上生长的薄膜倒装芯片LED
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:无损坏的蓝宝石基板去除过程,实现高度可塑型的晶圆级白色LED封装
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:条形腔设计蓝宝石衬底上c面InGaN / GaN多量子阱的高偏振光致发光
机译:自由损坏的高效等离子辅助抛光20毫米方形大型马赛克单晶金刚石基板