Resistance; Three-dimensional displays; Field effect transistors; Metals; SRAM cells; Sulfur; Molybdenum;
机译:基于三维单片FinFET的8T SRAM单元设计,可延长读取时间并降低泄漏
机译:基于三维单片FinFET的8T SRAM单元设计,可增强读取时间和低泄漏
机译:通过3D TCAD仿真研究了基于无结单栅极SOI MOSFET的6T SRAM单元的SEU灵敏度
机译:基于TSF的基于FinFET的无单片3D + sup> -IC,具有用于智能IoT设备的内存计算SRAM单元
机译:基于FinFET的SRAM和单片3-D集成电路设计
机译:堆叠折皱和柱状石墨烯基3D材料中的多孔结构
机译:通过3D TCAD仿真研究了基于连接的单栅SOI MOSFET的连接型单栅SOI MOSFET的SEU敏感性