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Modeling of HKMG Stack Process Impact on Gate Leakage, SILC and PBTI

机译:HKMG堆栈工艺影响对闸门泄漏,SILC和PBTI的建模

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摘要

Gate stack process (pre-clean, IL, IL/HK interface, HK, post-HK Nitridation) impact on gate leakage, SILC and PBTI is analyzed. IL and HK thickness, channel/IL and IL/HK energy-barrier offsets impact on gate leakage and SILC response from generated bulk traps inside IL and HK is quantified. Time kinetics of generated IL and HK bulk traps for SILC, and IL/HK interface traps for PBTI are simulated by a generic Reaction-Diffusion-Drift (RDD) framework. Model is validated using measurements from differently processed HKMG stacks.
机译:分析了栅极堆栈过程(预清洁,IL,IL / HK接口,HK,后氮化)对栅极泄漏,SILC和PBTI的影响。 IL和HK厚度,通道/ IL和IL / HK能量屏障偏移对IL和HK内部产生的散装陷阱的栅极泄漏和硅胶反应的影响。 对于Silc产生的IL和HK散装阱的时间动力学,通过通用反作用 - 扩散漂移(RDD)框架来模拟PBTI的IL / HK接口陷阱。 使用来自不同处理的HKMG堆栈的测量来验证模型。

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