Corrosion; Surface treatment; Aluminum; Integrated circuits; Bonding; Scanning electron microscopy;
机译:金-铝线接合中具有强剥离韧性的铝垫的可靠材料性能。
机译:使用铝钝化的铜焊盘在硅芯片上进行重铜丝焊
机译:汽车应用铝和镍-钯-金键合焊盘上金铜键合的比较
机译:新型铝焊盘膜叠层改善焊盘晶体缺陷
机译:具有用于焊盘下面的电路的铝-二氧化硅互连的集成电路接合焊盘的可靠性增强。
机译:在同一只脚上功能上不同的垫允许控制附着:竹节虫具有负载敏感的脚跟垫(用于摩擦)和剪切敏感的脚趾垫(用于粘附)
机译:铝焊盘具有强粘合韧性的可靠材料特性 - 铝钢丝粘合
机译:铝的铬酸阳极氧化后对磷酸浸渍(paD)初始粘接强度和耐久性的影响