机译:坚固的铜双金属镶嵌与通过低损伤多硬掩模蚀刻技术制造的多孔SiOCH薄膜互连
机译:坚固的铜双金属镶嵌与通过低损伤多硬掩模蚀刻技术制造的多孔SiOCH薄膜互连
机译:铜双大马士革互连在低k多孔膜上的直接化学机械抛光工艺
机译:通过针对100nm以下节点的ASIC的新颖的过孔优先多硬掩模工艺,允许不对准的Cu双金属镶嵌与低k SiOCH薄膜互连
机译:双镶嵌铜与低k聚合物电介质互连。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:水基单晶硅Cu / Low-k清洗工艺表征与双镶嵌工艺流程的集成