机译:镜状封装设计中的球栅阵列(BGA)和列栅阵列(CGA)互连中的预期应力
机译:无铅Sn–3.8Ag–0.7Cu和共晶SnPb焊料球栅阵列(BGA)封装跌落冲击测试后的失效形态
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件两端带有环氧粘合剂的预计应力
机译:用于多功能T / R MMIC的密封表面 - 安装球网格阵列(BGA)LTCC封装到Ku波段
机译:微波和毫米波针栅阵列和球栅阵列封装的开发。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:镜像封装设计中球栅阵列(BGa)和列栅阵列(CGa)互连的预测应力