ANSYS; HB-LED; Pro/E; junction temperature; thermal analysis;
机译:联合仿真的ANSYS和Hypermesh轮胎模态分析
机译:超声波粘结工艺优化MATLAB和ANSYS的共模
机译:ePhysics v2使用HFSS和Maxwell 3D提供热/应力分析的动态链接共同仿真
机译:HB导向灯热分析中ANSYS和PRO / E的共模
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:环介导的等温扩增(灯)反应作为可行的PCR替代诊断应用:灯常规PCR巢式PCR(NPCR)和实时PCR(QPCR)的比较分析研究基于粪便样品的EntamoEBA组织DNA
机译:应用ANSYS分析HVOF热喷涂涂层中FeCrAlY粉末的热应力。
机译:aNsYs计划和重新验证康奈尔硅晶体的热分析